СОВРЕМЕННОЕ ВАКУУМНОЕ СПЕКАЮЩЕЕ ОБОРУДОВАНИЕ
+7 (495) 223-40-00
+7 (495) 223-40-00
TOKYO BOEKI

Система непрерывного искрового плазменного спекания серии S

Высокая эффективность производства / Высокая степень автоматизации / Хорошая равномерность температуры / Высокая скорость нагрева / Высокая точность давления / Хорошие показатели безопасности.

Сделать запрос  

Технические характеристики

Высокая эффективность производства / Высокая степень автоматизации / Хорошая равномерность температуры / Высокая скорость нагрева / Высокая точность давления / Хорошие показатели безопасности

Спеченный наноматериал без значительного роста зерен

Функционально-градиентные материалы (ФГМ); Композитные материалы; Инновационные карбидные металлы; Сплавы алюминия и меди, а также интерметаллические соединения

Конструкционная и функциональная керамика; Электронные материалы; Материалы для мишеней для магнетронного распыления; Биомаматериалы; Пористые материалы; Магнитные материалы

Технический обзор

S-150C VCPsp-25/70-2200 / Continuous / 150 / 1000 / 1 / 300 / 30000 / 10 / 2200
S-200C VCPsp-32/80-2200 / Continuous / 200 / 2000 / 1 / 400 / 40000 / 10 / 2200
Технологический процесс

Обзор процесса SPS

Метод искрового плазменного спекания сочетает воздействие импульсного постоянного тока с одноосным давлением, что позволяет уплотнять порошки за минуты, а не за часы.

1

Засыпка порошка

Порошок загружают в электропроводящую графитовую пресс-форму, расположенную между верхним и нижним электродами-пуансонами.

Материал пресс-формы: графит (стандартное исполнение) или композитный материал.

2

Система вакуумирования / создания атмосферы

Камеру вакуумируют или заполняют инертным газом для создания чистой среды обработки.

Атмосфера: вакуум или Ar/N2

3

Импульсный ток + давление

Одновременно прикладываются импульсный постоянный ток и одноосное давление, что обеспечивает быстрый джоулев нагрев матрицы и образца.

Скорость нагрева до ~1000 °C/мин; давление до 150 МПа

4

Краткосрочное удержание и уплотнение застройки

Кратковременная выдержка при максимальной температуре позволяет достичь плотности, близкой к теоретической, в процессе уплотнения, активируемого искровым или плазменным разрядом.

Пиковая температура до 2500 °C; выдержка обычно исчисляется минутами, а не часами.

5

Быстрое охлаждение и выгрузка

Подачу тока прекращают, прессовку быстро охлаждают, а затем извлекают из пресс-формы для последующей обработки.

Охлаждение в значительной степени определяется теплоемкостью кристалла и камеры.